Google半导体委外策略大转弯，自研手机系统单芯片(SoC)“Tensor”传首度释出测试订单给台厂，由京元电拿下大单，打破过往三星统包晶圆代工与封测的模式，并为Google后续再释出自研AI芯片测试订单给京元电留下伏笔，象征台湾在全球AI芯片供应链地位持续迈大步。

　　对于与Google的合作案，京元电不予置评。消息人士透露，Google为让这次合作更顺利，已购置专用机台放在京元电苗栗铜锣厂区，今年中开始进行测试，并且逐步放量，而且单价比其他一线IC设计业者的订单高近两成，不仅有利京元电营运规模扩大，也将提升毛利率，后续若能再拿下Google自研AI芯片订单，更为营运吞下大补丸。

　　Google踏入自研芯片领域以来，与三星密切合作。因应自家手机Pixel需求，Google在2021年10月发表首款自行研发的手机系统单芯片Tensor，由三星以5纳米制程生产并统包封测订单。Google后续世代的Tensor芯片维持由三星代工与封测统包策略，制程并推进至4纳米。消息人士指出，Google预计用来搭载在下一代Pixel系列手机的全新Tensor芯片，虽然仍将委由三星代工，但测试订单将首次交给台厂，由京元电夺单。

　　业界分析，Google在手机市场量能不大，但这次释单台厂，尤其从三星手上拿下测试订单，极具指针意义。

　　另一方面，Google身为全球第三大云端服务供应商(CSP)，在亚马逊、微软、Meta等劲敌纷纷投入自研AI芯片后，Google也积极启动自研AI芯片计划，这次先把Tensor芯片测释订单转给京元电，并且添购机台全力支持，颇有为接下来再把自研AI芯片测试订单给京元电暖身的味道。

　　Google在云端领域与台湾相当友好，包括到台设立数据中心，并委由台系代工厂生产服务器，但过往Google与台湾半导体业者相对疏远，先前曾传出有意携手联发科打造最新AI服务器芯片，在其他领域与台湾半导体厂则较无关系

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